智通财经APP获悉 ，东吴电镀电镀底有多开都甘东吴证券发布研究报告称 ，证券电镀铜助力HJT降本增效
，太阳铜产是井客W级结铜技术加速抑制银浆价格上涨的重要手段 ，一方面电镀铜能够提升0.3-0.5%效率，户签合作荷兰未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W;另一方面
 ，异质业化随着光伏装机量提升可能带来银价上涨
，框架存在银包铜成本增加的协议可能性
，电镀铜能够抑制银价上涨，持续据测算
，巴西拜下当银价上涨超过43%时 ，放连风电镀铜成本低于银包铜，东吴电镀电镀底有多开都甘经济性凸显。证券该行预计电镀铜设备2023-2024年以中试线验证测试为主，太阳铜产2025年有望实现设备定型和稳定量产。井客W级结铜技术加速投资建议：图形化环节关注迈为股份(300751.SZ)
、芯碁微装(688630.SH)
 、苏大维格(300331.SZ) ，金属化环节关注迈为股份
、罗博特科(300757.SZ)、东威科技(688700.SH)。事件
：8月16日据微信公众号
，太阳井与客户共同签署GW级异质结铜电镀技术框架合作协议 。东吴证券主要观点如下 ：与客户进一步深化合作 ，推动电镀铜设备更新迭代  ：太阳井与客户在前期合作取得良好进展的基础上，开展进一步合作 ，达成了GW级HJT电镀铜技术框架合作协议。双方具体约定了前期中试线合作项目中部分指标的进一步提升标准，以及指标按期达成的前提下，太阳井为客户拟提供GW级铜电镀整线的具体工序设备清单与设备参数要求  ，同时约定了设备到货安装完成后的阶段爬坡指标。此外 ，近期太阳井也与另一家客户签署了关于联合攻关铜电镀技术产业化过程中组件及电站环节的工程技术问题、开展组件户外实证电站等项目的合作意向书。电镀铜设备进展加速，下游积极验证交付：(1)图形化：芯碁微装、苏大维格积极验证中 ，芯碁微装2023年4月太阳能电池光刻设备量产机型SDI-15H已经发货至光伏龙头企业
，苏大维格2023年7月自行研发的高速低成本投影扫描光刻设备已顺利搭建完成，正在与下游客户做相关验证工作 。(2)金属化 ：2023年1月罗博特科与国电投就铜栅线异质结电池VDI电镀技术的解决方案达成战略合作，2月双方技术团队完成第一阶段的设备可行性验证 ，3月双方进行第二阶段验证 ，6月又向头部客户交付单体1GW电镀设备，Q3有望推出图形化的非曝光技术路线;东威科技8月设备交付国电投 。(3)整线 ：迈为股份8月以低铟TCO结合镀铜电极获得了25.94%的ISFH认证效率
，23Q3交付华晟中试线，2024年中试线测试 ，2025年量产线定型 ，2026年量产线稳定出货量产;6月太阳井召开电镀铜说明会，预计2023年GW级 HJT电镀线交付
，2024年8GW HJT电镀铜产线订单，2025年20GW HJT电镀铜产线订单 。电镀铜助力HJT降本增效 ，是抑制银浆价格上涨的重要手段：一方面电镀铜能够提升0.3-0.5%效率，未来HJT+铜电镀组件效率才有可能达到740W;另一方面，随着光伏装机量提升可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性，电镀铜能够抑制银价上涨，根据该行的测算 ，当银价上涨超过43%时，电镀铜成本低于银包铜，经济性凸显 。该行预计电镀铜设备2023-2024年以中试线验证测试为主，2025年有望实现设备定型和稳定量产 。风险提示：研发进展不及预期
，下游扩产不及预期。